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长晶科技诚邀您参加世界半导体大会

发布日期:2019-05-17

2019|WSC 世界半导体大会于2019年5月17日在南京隆重召开,大会以“创新协同、世界同芯”为主题,由1场世界顶级行业峰会,数十场分论坛,1场专业国际化展览组成。江苏长晶科技有限公司作为本地重要半导体企业代表受邀参会。

作为独立运营以来参加的第一场国际化展会,江苏长晶对这次参会给予了高度的重视,组织协调各部门针对布展、宣传、论坛等方面工作进行了周密的部署和前期准备工作。

展会期间,公司向各级领导、客户介绍了长晶的发展历程、产品品类、市场规模和研究方向,重点介绍了公司在功率器件、汽车电子和第三代半导体方面的布局和发展思路,充分展示了江苏长晶立足市场、扎根科研、胸怀全球的国际化现代化的视野和情怀,得到了参会展商、客户及部省市各级领导的关注和认可。